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Samtec公司（申泰）這些背板連接器和系統（如ExaMAX®高速背板系統）可提供56 Gbps PAM4性能。 XCede® HD高密度背板解決方案提供靈活性設計和微型背板解決方案，包括插卡式插座、高密度陣列、佩帶接地和耐用型Edge Rate®互連連接器。

Samtec高速背板系統

使用Samtec的高速板到板解決方案®構建您的對接連接器套件。高速、高密度背板系統包括了各種對數和列數的ExaMAX®和XCede® HD。ExaMAX®可實現高達56 Gbps的性能，并使設計師能夠選擇優化密度或最大程度地減少電路板層數。XCede® HD是一個采用模塊化設計的小型系統，可大幅節省空間并提升靈活性。

Samtec微型背板系統

使用Samtec的高速板到板解決方案®構建您的對接連接器套件。微型背板系統包含各種間距、組裝方向和針腳的高速插卡式插座、高密度陣列、佩帶接地和耐用型Edge Rate®互連連接器。

Samtec連接器代理商提供更多關于背板連接器/微型背板連接器的介紹，為客戶提供從專業技術支持到整體解決方案的全套服務。