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產(chǎn)品參考圖片

制造廠商：TE（莫仕）

類別封裝：重載連接器 - 外殼，蓋罩，基底，連接器類型：基座 - 面板安裝

技術(shù)參數(shù)：CONN BASE BOTTOM SZH10B

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技術(shù)參數(shù)詳情：

制造商產(chǎn)品型號(hào)：H10BPR-AG-EMC-C

制造商：TE（泰科電子，TYCO）

描述：CONN BASE BOTTOM SZH10B

產(chǎn)品系列：重載連接器 - 外殼，蓋罩，基底

包裝：散裝

系列：HBPR

零件狀態(tài)：有源

連接器類型：基座 - 面板安裝

樣式：底部進(jìn)入

尺寸：H10B

鎖定位置：防護(hù)罩上的螺釘鎖

螺紋規(guī)格：-

大小/尺寸：5.748 長(zhǎng) x 2.283 寬 x 1.142 高（146.00mm x 58.00mm x 29.00mm）

外殼顏色：黑色

特性：耐腐蝕，抗 EMC

侵入防護(hù)：IP68 - 防塵，防水

外殼材料：鋁合金，鑄件

外殼表面處理：粉末涂層

通過(guò)TE代理商獲得H10BPR-AG-EMC-C的實(shí)時(shí)報(bào)價(jià)、行情走勢(shì)等，現(xiàn)貨當(dāng)天發(fā)貨！

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