中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE（泰科電子，TYCO） (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格，支持開源計(jì)算項(xiàng)目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴(kuò)充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)的同時改善散熱性能。
買連接器網(wǎng)專注整合全球優(yōu)質(zhì)TE連接器現(xiàn)貨代理商資源，是國內(nèi)領(lǐng)先的TE（泰科電子，TYCO）、Molex（莫仕）、JAE、JST、FCI、Samtec（申泰）、Amphenol（安費(fèi)諾）連接器采購服務(wù)平臺，輕松滿足您的連接器采購需求。
SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-1002標(biāo)準(zhǔn)被視為M.2、U.2和PCIe等多種規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的替代。Sliver跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設(shè)計(jì)，支持下一代硅技術(shù)PCIe標(biāo)準(zhǔn)的通道數(shù)要求，而市場上現(xiàn)有產(chǎn)品已達(dá)其通道數(shù)極限。
OCP NIC 3.0卡采用的水平面板插拔設(shè)計(jì)，通過外殼增加系統(tǒng)的空氣流通，更有效提升系統(tǒng)的設(shè)計(jì)便利性。TE新款Sliver跨接式產(chǎn)品支持OCP NIC 3.0，是市面上性能最佳、性價比最高的解決方案之一。
TE（泰科電子，TYCO）產(chǎn)品經(jīng)理Ann Ou表示：“OCP設(shè)計(jì)正風(fēng)靡數(shù)據(jù)中心設(shè)備行業(yè)，而TE（泰科電子，TYCO）作為主要供應(yīng)商，為此類設(shè)計(jì)提供連接器解決方案。我們的Sliver跨接式連接器以標(biāo)準(zhǔn)化外型提供卓越性能和高密度，為數(shù)據(jù)中心設(shè)備合作伙伴的設(shè)計(jì)和制造提供便利。”
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